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        全自動玻璃激光倒角設備AGC20

        全自動玻璃激光倒角設備AGC20

        設備型號:AGC20; 該設備主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,自動上下料等功能,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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        AMOLED Cell 切割設備

        AMOLED Cell 切割設備

        設備用于將AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸與數量的Cell并排出。該設備采用全自動裝置,以及自主開發的軟件操作系統,操作方便,也可根據客戶要求進行客制化。

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        全自動柔性OLED模組激光精切設備

        全自動柔性OLED模組激光精切設備

        該系列設備主要用于AMOLED模組精修加工,是將OLED面板+POL用激光一次切割,以提高邊緣精度。設備可配備有自動影像定位系統、自動化軸、AOI,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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        紫外皮秒激光精細微加工設備

        紫外皮秒激光精細微加工設備

        該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發的專用設備,設備集成了高速,高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以精確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了產品的加工品質。

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        OLED激光修復設備

        OLED激光修復設備

        該設備主要用于在柔性面板亮點等修復,設備通過AOI系統自動尋找不良點并自動使用激光修復不良點。該設備結構設計簡單便捷,采用先進AOI技術,及操作系統,具有良好的動態品質。所選控制系統執行元件精度高,可靠性好,響應速度快。設備使用、操作、維修方便,結構緊湊,整機運行穩定可靠。

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        五軸激光微納加工設備

        五軸激光微納加工設備

        該設備是一套多維超快激光精細微加工系統,通過精密控制多維微位移系統的運動,實現各類斜面、錐面以及球體的三維立體空間超精細微加工。

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        碳化硅晶圓激光切割設備

        碳化硅晶圓激光切割設備

        型號:Inducer-5560,本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工

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        玻璃晶圓激光切割設備

        玻璃晶圓激光切割設備

        Inducer-5080?利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃,普通玻璃等透明材料進行隱形切割

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        晶圓激光應力誘導切割設備

        晶圓激光應力誘導切割設備

        型號Inducer-5260,該設備利用應力誘導切割技術對LED基板的藍寶石材料進行加工

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        全自動偏光片激光切割設備

        全自動偏光片激光切割設備

        設備型號:CLPC65;該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,及可調整平臺,兼容不同尺寸產品,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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