• <li id="7wryl"><tr id="7wryl"><u id="7wryl"></u></tr></li>
  • <span id="7wryl"></span>

  • <button id="7wryl"><object id="7wryl"></object></button>
    <li id="7wryl"></li>
    1. 當前位置:首頁 > 資訊動態 > 展會信息

      邀請函 | 德龍激光與您相約第十一屆中國國際納米技術產業博覽會

      發布時間:
      2020-10-23 09:09:19
      作者:
      德龍激光
      本篇文章屬于蘇州德龍激光股份有限公司(www.delphilaser.com)所有,如轉載請注明公司名稱和網址
      第十一屆中國國際納米技術產業博覽會由納米技術主展區和三個納米技術應用主題展(中國國際微納制造與傳感器展、第三代半導體及應用展、全國柔性印刷電子展)構成,納米技術主展區聚焦核心納米技術,各個主題展往納米技術應用端拓展,打造縱向納米技術產業鏈條。
      第十一屆中國國際納米技術產業博覽會將于2020年10月28-30日在蘇州國際博覽中心舉行。
       

      第十一屆中國國際納米技術產業博覽會

      時間:2020年10月28-30日

      地點:蘇州國際博覽中心

      德龍展位號:B館 731


      本次展會為大家帶來的硅晶圓激光切割設備碳化硅晶圓激光切割設備,都是使用我司自主專利激光應力誘導切割工藝,能夠很好的控制隱形切割后碎屑的產生,從而滿足高品質MEMS晶圓切割的要求,保證切割良率。

      硅晶圓激光切割設備Inducer-5680

      硅晶圓激光切割設備利用超短脈沖激光實現硅晶圓高質量,高效率的切割加工。
      應用于MEMS,RFID,生物芯片等諸多硅襯底芯片切割。

      加工效果

        

       



      碳化硅晶圓激光切割設備Inducer-5261

      碳化硅晶圓激光切割設備利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工。
      應用于航天航空、電力電子等行業微波器件,功率器件的碳化硅基板的晶圓片切割。

      加工效果

        

       



      滿滿干貨,注意查收
      ▼▼▼
      激光應力誘導切割亦稱激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個脈沖經過光學整形,并讓其在材料內部聚焦,在焦點區域能量密度較高,形成多光子吸收非線性吸收效應,使得材料改性形成裂紋。如下圖所示,每一個激光脈沖等距作用,形成等距的損傷即可在材料內部形成一個改質層。在改質層位置材料的分子鍵被破壞,材料的連接變的脆弱而易于分開。切割完成后通過拉伸承載膜的方式,將產品充分分開,并使得芯片與芯片之間產生間隙。這樣的加工方式避免了機械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。

      不過一般設備的激光隱形切割形成的改質層區域會使材料變得酥脆,還是會形成少量細小硅碎屑掉落,雖然碎屑數量遠少于砂輪切割,但是因為MEMS晶圓懸梁、薄膜、空腔、密封洞、針尖、微彈簧等機械結構而無法通過清洗的方法去除細小硅碎屑,故這些碎屑將對芯片造成破壞,影響良率。德龍激光生產的硅晶圓激光切割設備,選用自制的紅外激光器和自主開發的激光加工系統,實現硅晶圓的隱形切割,能夠很好的控制隱形切割后碎屑的產生,從而滿足高品質MEMS晶圓切割的要求,保證切割良率。

      激光應力誘導切割工藝可應用于藍寶石、玻璃、硅、碳化硅以及多種化合物半導體晶圓。截至目前為止,我公司有300臺以上相關設備銷售,在行業內有較高的口碑。

      期待您蒞臨我們的展位,蘇州國際博覽中心B館 731!


       


      本篇文章屬于蘇州德龍激光股份有限公司(www.delphilaser.com)所有,如轉載請注明公司名稱和網址


      如需了解更多產品和應用,請訪問我們的網站: 

      德龍官網:www.delphilaser.com

      阿里店鋪:tbdelphilaser.com

      或者掃描以下二維碼關注我們的微信服務號 




      ? 六肖中特期期准+资料