半導體行業應用:集成電路的硅/碳化硅等晶圓切割;Low-K晶圓開槽;MEMS/ RFID /SIM-card芯片的晶圓切割;晶圓片精細鉆孔等加工應用。
新型顯示應用:全面屏倒角切割;柔性OLED切割;雙層玻璃模組切割;柔性模組切割等加工應用。
智能終端應用:觸摸屏(導電膜蝕刻);指紋識別/攝像頭模組(蓋板切割; LGA/CCM模組切割/打標;偏光片切割;FPC切割/打標);車載/手機蓋板(玻璃異形切割/鉆孔);手機陶瓷邊框/后蓋切割等加工應用。
高??蒲蓄I域應用:特種加工----高徑深比鉆孔、切割;任意材料表面處理、微結構成型;定制化工藝開發等加工應用。
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